ESD Skadat SAPPHIRE R9 390 Nitro

Att "baka" grafikkortet för att undverka en ESD-skada är som att spreja saltvatten på bilen för att motverka rost. När ström går genom ledningsbanor som har fått sig en kyss av en ES-urladdning så hettas banan upp och metallen kan börja migrera. Tillslut går ledningsbanan av.

http://www.sweclockers.com/artikel/18813-esd-eller-elektrosta...

Som @DavidtheDoom säger så har bakning 0 med ESD skador utan är tänkt att fixa BGA skador. (Även om effekten utav "bakning" är väldigt omdiskuterat då lödens smältpunkt är mycket högre än vad många utav komponenterna på PCB'n klarar av men vi ska nog inte gå in i det.)

Om jag var du skulle jag bara fortsätta använda kortet som vanligt, skadan är redan skedd och går inte att reparera. Antingen så ger det till slut upp och då är det inte så mycket mer med det. Kan också hålla tills du vill uppgradera och då kan du sälja det på bud som semi-defekt med en kort beskrivning om stark misstanke om ESD skada. Så länge du är ärlig om vad som hänt så ser jag inga problem med att sälja det, möjligen att det tar mer tid än vad du anser pengarna vara löna. Fullt lagligt och enligt mig inga moraliska problem med att sälja defekta produkter så länge det framkommer tydligt om defekten.

Vill du utöka livstiden på ditt grafikkort så blir målet att dra ner på strömmen. Det bästa sättet att göra det är att sänka temperaturen genom aggressivare fläktkurva och lägre spänning. Lägre spänning i kombination med lägre frekvenser drar ner temperaturen en hel del, vilket i sin tur drar ner strömmen rejält. Samma idé ungefär som när man kör flytande kväve på kretsar, man drar ner temperaturen så extremt mycket att strömmen blir extremt låg.
Den tekniska förklaringen till att lägre ström är gynnsamt här är att det minskar elektron migrationen, vilket väldigt simplifierat är slitaget i alla ledare som t.ex. kislet i din GPU.

Ovan syftar jag på följande för att vara tydlig.
Ström => Ampere
Spänning => Volt
Effekt => Watt

AMDs senaste drivrutiner har gjort typ pajat MSI Afterburner, går inte att klocka för mig och flera häller.

Anledningen att många tror att "bakning" löser många problem är okunskap och förmåga att dra felaktiga slutsatser. Om komponenterna fungerar efter bakning så är det 99% av fallen på grund av att en enöreskomponent har pajat och dessa fungerar kortvarigt igen efter upphettning.

Komponenten i fråga är tantlumkondensatorer som brukar sitta monterade på kortet. Det finns mängder av dessa på elektronikkomponenter.

Att baka för att smälta lödtenn är rätt meningslöst. Smälttemperaturen för blyfritt tenn är runt 240 °C och det är det inte jättemånga komponenter på kretskorten som klarar länge. Vill man smälta om komponenter är varmluftspenna vettigast.

Elektronmigration är inte relaterat till ESD. Strömmängden är inte direkt kopplat.

Anledningen till att lägre ström ger långsammare degration är för att den svaga ledaren inte hettas upp lika mycket vid lägre ström. (Effektutveckling = ström²/Resistans).

Det som migrerar är kopparen i ledaren som hettas upp.
Anledningen att många tror att "bakning" löser många problem är okunskap och förmåga att dra felaktiga slutsatser. Om komponenterna fungerar efter bakning så är det 99% av fallen på grund av att en enöreskomponent har pajat och dessa fungerar kortvarigt igen efter upphettning.

Komponenten i fråga är tantlumkondensatorer som brukar sitta monterade på kortet. Det finns mängder av dessa på elektronikkomponenter.

Att baka för att smälta lödtenn är rätt meningslöst. Smälttemperaturen för blyfritt tenn är runt 240 °C och det är det inte jättemånga komponenter på kretskorten som klarar länge. Vill man smälta om komponenter är varmluftspenna vettigast.

ESD brukar väl ofta resultera i skadade "avsmalnade" ledare vilket är där elektronmigration är som störst problem. Jag kanske gör ett felaktigt antagande men vad mer än elektronmigration skulle orsaka att ESD skador kan tag ett bra tag efter olyckan att dyka upp i t.ex. kiselkretsar?

Strömmängden är direkt kopplat till elektronmigration, ström är ju det som gör att elektronmigration faktiskt händer och elektron migration är degration utav kretsar. Temperaturen är däremot också väldigt viktig vilket jag erkännandes glömde, men det är inte effektutvecklingen som beräknas för elektronmigration. Man brukar köra Black's ekvation som definitivt har ett direkt samband med strömmen.

http://semiengineering.com/wp-content/uploads/2013/06/Fig11_Blacks_Equation.png

Värme utan ström dödar inte kretsar givet att du inte går förbi smältpunkten för materialen.

Elektronmigration drabbar alla ledare vare sig det är koppar, guld eller kisel. (Ingen aning om superledare lider utav det däremot. Logiskt så borde inte perfekta superledare ha det.)

Varför inte bara vara glad åt att det verkar fungera och köra på?