Det har på senare tid gjorts många framsteg på marknaden för minne och lagring, med bland annat Intels nyligen lanserade M.2-baserade enheter Optane P4800X med minnestekniken 3D Xpoint. Under förra året meddelade också Western Digital att de gjort stora framsteg med 3D NAND och lyckats stapla 64 lager minnesceller ovanpå varandra.
Nu meddelar den sydkoreanska minnestillverkaren SK Hynix att de blir först på marknaden med 3D NAND-minnen med 72 lager minnesceller. Detta innebär 50 procent mer minnesceller på samma kretsyta och de nya minnena ska enligt tillverkaren ha 20 procent bättre läs- och skrivprestanda.
Detta innebär att de hinner före konkurrenten Toshiba som nyligen börjat producera 3D NAND-minnen med 64 lager, dock med en högre kapacitet på 512 Gbit. SK Hynix ska börja massproducera de nya minnena mot slutet av året, för att senare börja implementera dessa i SSD-enheter och smarta telefoner.
