Från att ha varit extremt nischat börjar den mindre formfaktorn SFX bli ett alltmer populärt val på nätaggregatsmarknaden – detta främst tack vare att ett antal kompakta chassimodeller är byggda efter denna standard. Den ökade populariteten har gjort att fler tillverkare hoppar på tåget att framställa högpresterande enheter enligt formfaktorn, däribland taiwanesiska FSP som presenterade sin färska serie Dagger under förra årets Computex-mässa.
Efter en del förseningar har det nu blivit dags för företaget att lansera Dagger-serien skarpt på marknaden, vilket görs i form av två enheter i effektklasserna 500 och 600 W. Båda modellerna är 80 Plus Gold-certifierade och levereras i ett helmodulärt utförande. Måttmässigt är aggregaten 110 mm djupa, vilket är något mer än traditionella SFX-enheter som vanligtvis mäter in på 100 mm.
Anslutningsmässigt är enheterna identiska, med en 24-pins samt en 8-pinskontakt för moderkortet och dubbla PCI Express 8-pinskontakter för grafikkort. Vidare syns fem SATA-kontakter, två 4-pinskontakter samt en floppykontakt för lagringsenheter och övriga tillbehör. Aggregaten kyls av en kullagrad och temperaturstyrd 80 mm-fläkt.
Under skalet skådas ett inre signerat FSP själva, där enbart japanska kondensatorer specificerade för drift upp till 105 °C har använts. Därtill syns dotterkort för DC-till-DC-konvertering av 3,3 V- samt 5 V-linorna samt ett fastlött kretskort för de modulära kontakterna, där 12 V-linan matas direkt via ledningsbanor från huvudbrädan istället för kablar.
FSP Dagger-serien levereras med en ATX-adapter för montering i konventionella chassin och väntas nå butiker i april. Prisläget är i skrivande stund okänt.
