Lagom till Computex 2016 introducerade Intel Broadwell-E, som blev den första tiokärniga processorn med stöd för överklockning. Senare under år 2017 är det dags för efterträdarna Skylake-X och Kaby Lake-X att se dagens ljus, tillsammans med sockel LGA 2066 och styrkretsen X299.

Nu publicerar Benchlife en första bild av ett tidigt ingenjörsexemplar för den nya sockeln. Processorn uppges vara Skylake-X, men bristen på märkning gör att det likväl kan handla om Kaby Lake-X. Den enda information som framgår av bilden är kodnamnet "QL2T" och den låga klockfrekvensen 2,4 GHz, vilket är att vänta av ett tidigt exemplar.

Då det saknas en jämförelse med andra processorer är det svårt att uppskatta dess storlek. Värmespridaren påminner dock om Intel Broadwell-E, vilket kan ses som en indikation om att själva processorkapseln är liknande storleksmässigt. Vidare syns märkningen "R4" i nederkant, något som ska vara ett internt kodnamn för sockel LGA 2066.

Även om Skylake-X och Kaby Lake-X ska dela sockel och väntas släppas ungefär samtidigt skiljer de markant. För Skylake-X handlar det om upp till 10 kärnor, stöd för DDR4-minne i sex kanaler, någonstans kring 40 PCI Express 3.0-kanaler och TDP-värden på 140 W för samtliga processormodeller.

Intel Kaby Lake-X väntas mer påminna om kommande Kaby Lake för LGA 1151 med fyra kärnor, stöd för tvåkanalsminne och stöd för väsentligt färre kanaler PCI Express 3.0. TDP-värdet för dessa processorer tros ligga på 112 W, en bra bit över 95 W för toppmodellerna ur familjen Kaby Lake (utan -X).

Lanseringen av sockel LGA 2066 tillsammans med Skylake-X och Kaby Lake-X väntas äga rum under den andra hälften av år 2017.