Att krympa kretsar blir allt svårare, varför processorjätten Intel under våren officiellt skrotade Tick-Tock-modellen. Detta ersattes av Process-Architecture-Optimization (PAO), vilket innebär att varje tillverkningsteknik får en livscykel på minst tre år och ska användas för åtminstone tre generationer av processorer istället för två.
Övergången har gjort Intels lanseringsschema mindre förutsägbart, men nu läcker produktplaner ut för de kommande två åren och avslöjar stegen efter Kaby Lake. Presentationen som publicerats på Anandtechs forum omfattar bärbara datorer, där alltifrån energieffektiva Y-serien till högpresterande H-serien återfinns.
I september lanserades Kaby Lake för ultratunna datorer och ska enligt planerna ersättas av Cannonlake på 10 nanometer i slutet av 2017. Det handlar då om modeller i U-serien på 15 W och Y-serien, där anmärkningsvärt är att TDP-värdet beräknas kliva upp från 4,5 till 5,2 W.
Av allt att döma blir Cannonlake aktuell endast i de strömsnåla klasserna, medan högre presterande baseras på arkitekturen Coffee Lake. Än så länge kvarstår många detaljer om vad Coffee Lake är, men tros baseras på en förfinad version av Intels 14-nanometersteknik.
Trots detta ska Coffee Lake innebära det största prestandaklivet på länge. Först och främst ska den användas i U-serien på 15 och 28 W och husera fyra kärnor med en högre presterande integrerad grafikdel (GT3e) än Cannonlake. H-serien för högpresterande system, som bärbara speldatorer, kliver upp till hela sex kärnor och ska få TDP-värden på endast 45 W.
Det som gör Coffee Lake extra intressant är att den ersätter såväl Skylake som Kaby Lake i prestandasegmentet för bärbara. Det är därför inte helt otänkbart att Intel avser lansera en sexkärnig variant för stationära datorer i lägre prisklasser och sockel LGA 1151 eller motsvarande.
Intel Coffee Lake beräknas dock anlända mycket senare än Cannonlake. Enligt planerna ska arkitekturen äntra scenen i början av andra kvartalet 2018, vilket om den håller innebär någon gång under april–maj det året.
